行業(yè)動態(tài)
半導(dǎo)體激光器常見波長及應(yīng)用
眾所周知，激光器波長不同決定了在不同領(lǐng)域的應(yīng)用，下面將以表格的形式來說明激光器常見的波長及主要應(yīng)用：
| 波長 | 應(yīng)用 |
| 405nm | 激光直接成像LDI、激光印刷 |
| 450nm | 激光醫(yī)療、激光焊接、3D打印、激光雕刻 |
| 520nm | 激光照明、激光醫(yī)療 |
| 635nm | 激光醫(yī)療 |
| 755nm | 激光美容 |
| 793nm | 2μm激光器泵浦源 |
| 808nm | 激光醫(yī)療&美容、固體激光器泵浦源、照明、激光錫焊 |
| 878.6nm | 固體激光器泵浦源 |
| 915nm | 光纖激光器泵浦源、激光錫焊 |
| 940nm | 1550nm激光雷達(dá)激光器泵浦源、光纖激光器泵浦源、碟片激光器泵浦源、激光錫焊 |
| 976nm | 激光醫(yī)療&美容、激光塑料焊、光纖激光器泵浦源、激光錫焊 |
| 1064nm | 激光醫(yī)療&美容 |
| 1470nm | 激光醫(yī)療 |
| 1550nm | 激光醫(yī)療 |
奧萊光電的915nm直接半導(dǎo)體焊接頭和1064nm光纖溫度反饋焊接頭就是應(yīng)用在激光錫焊，激光塑料焊領(lǐng)域。激光錫焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。
激光錫焊的特點(diǎn)優(yōu)勢
1.激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。
2.加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密，可靠性高。
3.非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電。
4.可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量。
5.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。
6.細(xì)小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。
綜上可以看出，激光錫焊有效地避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題，保證了穩(wěn)定性和工藝的可靠性。
奧萊光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)是通過激光的高速偏轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)焊接體的快速焊接，配套的CCD同軸定位系統(tǒng)能自動識別焊接體，專門為現(xiàn)代回流焊技術(shù)配合研發(fā)生產(chǎn)的一款激光選擇性焊接，從而實(shí)現(xiàn)了高效率，高精度的自動化生產(chǎn)。
