激光錫焊中,大家可能有一個(gè)誤區(qū),就是覺(jué)得焊錫量越多越好,在實(shí)際的工藝中,這種操作是不對(duì)的,激光焊錫絲焊錫量并不是越多越好。來(lái)了解一下吧。
焊錫絲的種類分別為有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲,有鉛焊錫絲的組成部分是鉛和錫,有鉛焊錫絲63/37合金份額是最佳的。當(dāng)63%的錫和37%鉛 溶合時(shí),焊錫絲的硬度,粘度,焊接時(shí)的作用是好的,但為了報(bào)價(jià)競(jìng)爭(zhēng)就分出了了許多種類,如63錫/37鉛,60錫/40鉛, 55錫/45鉛,50錫/50鉛,45錫/55鉛,40錫/60鉛,35錫/65鉛等。
無(wú)鉛焊錫絲:Sn-Cu合金熔點(diǎn)溫度227度 Sn63/Pb37合金熔點(diǎn)溫度183;Sn-Ag合金熔點(diǎn)溫度221度 Sn60/Pb40合金熔點(diǎn)溫度190;Sn-Ag-Cu合金熔點(diǎn)溫度217度-219度 Sn55/Pb45合金熔點(diǎn)溫度203;Sn-3.0Ag-0.7Cu合金熔點(diǎn)溫度217度-219度 ;Sn50/Pb45合金熔點(diǎn)溫度216;Sn-3.0Ag-0.5Cu合金熔點(diǎn)溫度217度-219度; Sn45/Pb55合金熔點(diǎn)溫度227。
一、焊錫過(guò)多的弊端
外觀問(wèn)題
過(guò)多的焊錫會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不平整、不光滑。在電子產(chǎn)品等對(duì)外觀有要求的應(yīng)用場(chǎng)景中,這可能不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。例如,在電路板的焊接中,過(guò)多的焊錫堆積可能會(huì)使焊點(diǎn)看起來(lái)臃腫,甚至可能會(huì)和相鄰的焊點(diǎn)或元件引腳短路。
性能問(wèn)題
增加短路風(fēng)險(xiǎn):如果焊錫量過(guò)多,可能會(huì)溢出到相鄰的線路或引腳之間,從而造成短路。這對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)是非常嚴(yán)重的問(wèn)題,短路可能會(huì)損壞電子元件,甚至整個(gè)電路板。例如,在微小間距的芯片引腳焊接中,過(guò)多的焊錫很容易使相鄰引腳導(dǎo)通,使芯片無(wú)法正常工作。
機(jī)械性能下降:在一些需要一定機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)連接中,過(guò)多的焊錫會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)在受到外力時(shí)容易斷裂。因?yàn)槎嘤嗟暮稿a可能沒(méi)有很好地與被焊接的材料形成牢固的合金結(jié)構(gòu),只是簡(jiǎn)單地堆積在焊點(diǎn)處。比如,在焊接一些需要承受一定振動(dòng)的電子元件時(shí),過(guò)多焊錫的焊點(diǎn)可能會(huì)在振動(dòng)過(guò)程中脫落。
熱性能受影響:過(guò)多的焊錫會(huì)改變焊點(diǎn)的熱傳導(dǎo)性能。在正常的焊點(diǎn)中,焊錫的量應(yīng)該適中,以便熱量能夠有效地在焊接部位傳遞。如果焊錫過(guò)多,可能會(huì)影響熱量的散發(fā)和傳遞路徑,從而影響整個(gè)焊接系統(tǒng)的熱穩(wěn)定性。例如,在一些功率電子元件的焊接中,不良的熱傳導(dǎo)可能會(huì)導(dǎo)致元件過(guò)熱,縮短其使用壽命。
成本問(wèn)題
焊錫材料本身是有成本的。使用過(guò)多的焊錫會(huì)增加材料成本。特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中,焊錫量的微小增加乘以龐大的生產(chǎn)數(shù)量,會(huì)導(dǎo)致材料成本顯著上升。
二、合適焊錫量的優(yōu)點(diǎn)
保證焊接質(zhì)量
合適的焊錫量能夠確保焊點(diǎn)與被焊接的材料(如元器件引腳和電路板焊盤(pán))充分浸潤(rùn),形成良好的合金層。這是保證焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能的關(guān)鍵。例如,在焊接表面貼裝元件(SMT)時(shí),適量的焊錫能夠使焊錫均勻地分布在引腳和焊盤(pán)之間,形成可靠的電氣連接和機(jī)械連接。
提高生產(chǎn)效率
當(dāng)焊錫量合適時(shí),焊接過(guò)程可以更加順利地進(jìn)行。不需要額外花費(fèi)時(shí)間去清理多余的焊錫,也減少了因?yàn)楹稿a過(guò)多導(dǎo)致的焊接缺陷(如短路)而進(jìn)行返工的情況,從而提高了整個(gè)生產(chǎn)的效率。
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