激光錫焊溫控技術(shù)保護(hù)被焊電子品
光器件的發(fā)展依然推動(dòng)著各行各業(yè)的發(fā)展，例如更高質(zhì)量的激光打標(biāo)，切割，焊接，除銹等等。縱觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設(shè)備，我們發(fā)現(xiàn)，除了打標(biāo)，切割，焊接，除銹等這類應(yīng)用以外，還有一種新穎的應(yīng)用方式：激光錫焊
激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問題
眾所周知，激光錫焊的發(fā)展至今沒幾年，技術(shù)也不太成熟，大部分設(shè)備制造商采用的方式和激光打標(biāo)或者激光焊接原理類似，直接對(duì)著需要錫焊的產(chǎn)品開激光，控制激光功率照射焊盤焊料，一般用于需要預(yù)先上滿焊膏的回流焊范圍。
這種方式雖然擁有了非接觸性加工的各種優(yōu)點(diǎn)，但是溫度卻不可控，燒壞產(chǎn)品時(shí)有發(fā)生，而電子行業(yè)錫焊主要還是要有穩(wěn)定的溫度來錫焊才能得到合格成品。即便如此，很多電子廠處于各種原因仍然選擇了這種類型的激光錫焊設(shè)備用來替代烙鐵焊機(jī)器人。
溫度不可控的激光錫焊設(shè)備在電子廠批量化生產(chǎn)不僅僅難以保障產(chǎn)品焊接的質(zhì)量，還有發(fā)生火災(zāi)的危險(xiǎn)。
所以企業(yè)在為了完成滿足激光非接觸性焊接的同時(shí)，不僅僅要考慮他的可靠性，還要考慮設(shè)備的可控性，安全性等等綜合性能。
激光技術(shù)雖然在飛速發(fā)展，激光錫焊設(shè)備供應(yīng)商在更好的服務(wù)電子廠的同時(shí)，也需要大資金投入研發(fā)，將同步技術(shù)升級(jí)。
讓人欣慰的是，最近溫控型激光錫焊技術(shù)也得到了發(fā)展，不少激光設(shè)備制造商意識(shí)到了溫控對(duì)電子產(chǎn)品錫焊的重要性，因此也推出了溫控型的激光錫焊設(shè)備，雖然不太成熟，但給電子產(chǎn)品可控的非接觸選擇性錫焊帶來了福音。
溫控型激光錫焊的原理
溫度控制原理為：通過紅外檢測(cè)方式，實(shí)時(shí)檢測(cè)激光對(duì)加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測(cè)溫度的閉環(huán)控制，通過PID的計(jì)算調(diào)節(jié)，可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動(dòng)。由上位機(jī)將設(shè)定的溫度指令傳給單片機(jī)。單片機(jī)控制半導(dǎo)體激光器打開激光;通過光學(xué)耦合系統(tǒng)將半導(dǎo)體激光器輸出的激光照射到指定焊接區(qū)域，同時(shí)對(duì)激光掃射區(qū)域進(jìn)行測(cè)溫。在這種焊接模式下，測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)形成對(duì)單片機(jī)的反饋，構(gòu)成閉環(huán)控制。使焊接區(qū)域溫度在設(shè)定范圍，從而達(dá)到控溫焊接的過程。
通過這樣一個(gè)原理介紹和圖形關(guān)系，對(duì)于溫度控制原理就不難理解了。
激光對(duì)升溫速度快，而且有溫度控制的激光錫焊設(shè)備對(duì)電子產(chǎn)品的非接觸式錫焊的批量化生產(chǎn)提供了更好的保護(hù)。
升溫速度快得益于光學(xué)質(zhì)量越好，激光的光密度高，能量越集中，升溫速度越快，在快速升溫的過程中，溫度控制能夠抑制超調(diào)，溫控的穩(wěn)定性抑制溫度上下波動(dòng)，對(duì)電子產(chǎn)品錫焊質(zhì)量的穩(wěn)定性有著密切聯(lián)系， 因此光學(xué)設(shè)計(jì)對(duì)本系統(tǒng)的重要性舉足輕重。經(jīng)過分析，列舉如下：
1.需要能量更加集中，得到更小的光斑。
2.需要更高的激光透過率，減少能量損失。
3.需要更小的腰斑直徑設(shè)計(jì)，減少其他器件對(duì)激光的遮擋影響。
4.需要更精準(zhǔn)的溫度控制，需要紅外探測(cè)光與近紅外盡可能的消除色差。
5.需要兼顧可視化實(shí)時(shí)監(jiān)控，需要CCD視覺有更清晰的成像光學(xué)條件。
6.需要減少各類光學(xué)的反射和吸收，保證光學(xué)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性等。
7.需要消除陰影的無影光設(shè)計(jì)，對(duì)焊盤的識(shí)別更準(zhǔn)確。
8.需要有較高的工作距離，防止助焊劑飛濺和煙塵污染對(duì)光學(xué)器件的損壞等等
松盛光電桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)集成度高，激光光斑更小，能量密度更高，激光透過率高達(dá)90%-95%，溫度控制準(zhǔn)確，響應(yīng)速度更快，符合電子器件廠對(duì)產(chǎn)品激光錫焊的各項(xiàng)要求，升級(jí)后的光學(xué)系統(tǒng)附帶的屈光調(diào)節(jié)系統(tǒng)可改變激光折射率，從而改變光學(xué)形態(tài)，覆蓋的錫焊產(chǎn)品范圍更廣。
隨著折疊屏和5G通訊，智能汽車時(shí)代的到來，F(xiàn)PC軟板錫焊，攝像頭焊接，光模塊錫焊等高科技配件將供不應(yīng)求，溫控型的激光錫焊設(shè)備將隨著行業(yè)深入發(fā)展大放異彩。
