激光焊錫技術(shù)應(yīng)用于LCD模組

FFC排線又稱柔性扁平線纜，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更方便，大大減少電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，最適合于移動(dòng)部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線纜之用。普通的規(guī)格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜線。本文主要介紹的是FFC、FPC排線怎樣焊接及激光自動(dòng)焊錫應(yīng)用方案。

FPC排線焊接方案

一、松盛光電恒溫高速激光錫焊系統(tǒng)

本系統(tǒng)適用行業(yè)廣泛，適合多行業(yè)發(fā)展。主要功能：是用來焊接FPC、FFC及各種軟排線，以及各種端子排線。

桌面式溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)由半導(dǎo)體激光焊錫系統(tǒng)、CCD視覺對位系統(tǒng)、溫度反饋控制系統(tǒng)等組成，調(diào)節(jié)精密，數(shù)字顯示。其中溫度、時(shí)間參數(shù)都由專業(yè)的恒溫錫焊參數(shù)設(shè)置軟件通過操作面板輸入，溫度設(shè)置范圍為100℃-600℃，可自定義設(shè)置時(shí)間范圍。這為焊接一個(gè)產(chǎn)品的三大要素。

二、產(chǎn)品焊接示意圖

A、焊接優(yōu)點(diǎn)：

焊接牢固、焊接效率高，根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r(shí)焊接多個(gè)，且每次焊接時(shí)間為3至5秒。

B、焊接注意事項(xiàng)：

焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，開窗式的FPC 錫量為0.2-0 3厚的錫量，如有帶過孔的FPC介于前兩者之間當(dāng)然最終的效果，還要根據(jù)現(xiàn)場來調(diào)整。

C、焊接過程：

1、第一步：放入產(chǎn)品到治具上，同時(shí)對好位置。

2、第二步：按下雙手按制，啟動(dòng)焊接

3、第三步：焊錫工作臺，運(yùn)動(dòng)到焊接的位置，等待CCD視覺定位系統(tǒng)抓取定位點(diǎn)。

4、第四步：激光焊接頭下壓，啟動(dòng)激光束發(fā)熱。

5、第五步：等待焊接完畢，回到第一步。

三、焊接工藝操作

說明：

FPC 焊接，首先FPC 焊盤需對著PCB 焊盤，這樣才能焊接勞固;要在焊盤點(diǎn)上括上少量的錫，便于后續(xù)焊接。如果錫量不足的話，將會(huì)導(dǎo)致焊接的不良：當(dāng)錫量太多，也會(huì)導(dǎo)致錫的溢出的可能， 使得焊接點(diǎn)不美觀，控制好焊盤的錫量，是焊接工藝的第一要點(diǎn)。

四、系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

型號：WH-LA80

焊接方式：無接觸激光焊接

激光器波長：915/980 (可選)

光纖芯徑：400μm(200μm,600μm可選)

適用錫絲直徑：0.5mm-1.2mm

焊盤面積：0.1mm以上

最大輸出功率：20W-200W(標(biāo)準(zhǔn)配置80W)

最小激光光斑大?。?0μm(取決于選配激光器)

聚焦范圍：50-190mm

工作平臺傳動(dòng)方式：伺服電機(jī)+滾珠絲桿

焊接范圍：200mmX300mm(標(biāo)準(zhǔn)) 更大范圍更定制

控制方式：高性能工業(yè)PC控制，溫度反饋，恒溫焊接

供電電源：220(110)V/50(60)Hz

五、系統(tǒng)特點(diǎn)

1.激光光路，CCD光路，測溫光路三點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題，并避免復(fù)雜調(diào)試

2.激光加熱，焊點(diǎn)瞬間升溫，獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，對焊點(diǎn)溫度實(shí)時(shí)測量、監(jiān)控，可實(shí)時(shí)負(fù)反饋控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率

3.適用于各種高密度TAB、TCP 壓接及FPC、FFC

4.中英雙語界面輸入，操作方便

5.應(yīng)用軟件系統(tǒng)方便易學(xué)，操作方式安全，可快速應(yīng)用于產(chǎn)線

6.成熟可靠，20年半導(dǎo)體激光器研發(fā)、使用經(jīng)驗(yàn)，10年自動(dòng)焊錫經(jīng)驗(yàn)