激光焊錫和回流焊的區(qū)別,焊接的作用對于電子行業(yè)來說是極其重要的,我們常見的電子產(chǎn)品是由成千上萬的元件組成的,而這些元件的焊接方法不再是逐個焊接,而是使用焊接機進行大規(guī)模的操作?;亓骱负图す夂稿a應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)別不大。它們都是用來焊接SMT芯片板的,但是激光焊錫可以更環(huán)保,更精確。
激光焊錫的原理和特點
1.激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光聚焦于焊接區(qū)域,激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能,熔化錫材,完成焊接。
2.激光焊錫是一種非接觸式的焊接方式,操作時不需要加壓,但應(yīng)使用惰性氣體防止熔池氧化,偶爾使用填充金屬。
3.激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(808-980nm)。
奧萊光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)采用的就是915半導(dǎo)體激光器,根據(jù)功率的不同有恒溫風(fēng)冷(10W、40W、60W、100W)和恒溫水冷(200W、500W)兩種半導(dǎo)體激光器可選。主要應(yīng)用于激光錫焊,表面熱處理,熔覆高功率半導(dǎo)體激光器泵浦源。主要優(yōu)勢有:激光加工恒溫控制;PID算法不易燒毀焊點;自整定控制,可內(nèi)建焊接模型;內(nèi)循環(huán)水冷;在線實時功率檢測。
回流焊的原理和特點
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們計算機中使用的各種板上的組件通過這種技術(shù)焊接到電路板上?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。
當PCB進入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時,PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固。此時完成了回流焊。
兩者的區(qū)別:
綜上所述,回流焊能做的激光焊接也可以做,但是因為回流焊會產(chǎn)生工業(yè)污染,激光焊接不會?;亓骱负苋菀鬃龃罅康钠矫妫す夂稿a要相對難一點,但激光焊錫選擇性焊接,非常適合細、輕、薄的垂直焊接,是回流焊無法替代的。激光錫絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點,焊點飽滿,與焊盤潤濕性好,尤其適合PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。
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武漢松盛光電 專注于振鏡同軸視覺光路系統(tǒng),光纖精密切割頭,單聚焦恒溫錫焊焊接頭,光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,方形光斑焊接頭,塑料焊接等激光產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售及提供激光錫焊塑料焊應(yīng)用解決方案。