激光錫焊技術(shù)在MiniLED工藝領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

一、淺談 Mini LED

Mini LED 技術(shù)是一種新的顯示屏領(lǐng)域科技技術(shù)，應(yīng)用主要體現(xiàn)在顯示屏上!

Mini LED 主要參照意義是相較于傳統(tǒng)LED、LCD屏等現(xiàn)有及過往顯示領(lǐng)域技術(shù)的突破與革新，從消費(fèi)者角度可以簡(jiǎn)單理解Mini LED顯示技術(shù)是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級(jí)版，主要可以有效提升對(duì)比度、增強(qiáng)畫面表現(xiàn)力。

Mini LED 可以替代LCD顯示屏中的傳統(tǒng)LED背光源，具有節(jié)能、輕薄化、寬色域、超高對(duì)比度、精細(xì)動(dòng)態(tài)分區(qū)的特點(diǎn)，可以大幅提升LCD面板的顯示效果，除此之外Mini LED技術(shù)的屏幕還擁有長(zhǎng)壽命、不易燒屏等優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)后成本還會(huì)比OLED屏幕更低。

Mini LED 技術(shù)除了可以應(yīng)用在電視上，還會(huì)應(yīng)用到平板電腦、手機(jī)、手表等智能設(shè)備上，更有顯示技術(shù)行業(yè)領(lǐng)域相關(guān)核心團(tuán)隊(duì)探討爆料，這或是未來(lái)全面屏顯示工藝與覆蓋性柔性曲面屏顯示工藝突破的關(guān)鍵!

二、Mini-LED 制造工藝環(huán)境固晶后段制程面臨的難點(diǎn)

1、一塊電路板上面9000多顆芯片，數(shù)量多，傳統(tǒng)回流焊工藝晶粒立碑現(xiàn)象占比增大。

2、黑色PCB基板非常敏感，容易過熱和燃燒，傳統(tǒng)回流焊工藝PCB基板翹曲現(xiàn)象加劇。

3、2個(gè)pad之間距離很小(60μm)，晶粒焊接精度空前提高。

急需探尋一種方法措施用于緩沖、解決上述難題，為產(chǎn)品的量產(chǎn)良率、效率提供保障!

三、激光錫焊接技術(shù) 在 Mini-LED 制造工藝環(huán)境的應(yīng)用

Mini-Led 顯示是由數(shù)量眾多的LED芯片晶粒按照一定的規(guī)則在驅(qū)動(dòng)電路基板上排布組成的陣列形成，其封裝時(shí)需要精密的焊接工藝。

激光焊接是利用瞬時(shí)高能量激光束作為熱源的焊接方式，具備熱影響區(qū)域小、焊接速度快、焊接質(zhì)量高等眾多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于精密焊接激光焊接領(lǐng)域，很好地契合到了 Mini-Led 封裝領(lǐng)域。

奧萊光電恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)

奧萊光電針對(duì)MiniLED市場(chǎng)需求自主研發(fā)的恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng) 能夠有效地應(yīng)對(duì) Mini-LED 制造工藝環(huán)節(jié)固晶后段難點(diǎn)。恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)專為滿足有高精度定位要求的焊接對(duì)象而設(shè)計(jì)，CCD觀測(cè)的圖像與激光光束焦點(diǎn)，完全同軸，F(xiàn)-theta鏡頭及照明光源配套可實(shí)現(xiàn)“ 所見 即所得 ”的激光加工。校正后的激光加工絕對(duì)位置精度可達(dá)到0.02mm以上。與軟件配合使用可以幾乎完全克服振鏡溫飄誤差帶來(lái)的額加工位置誤差。

恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)特點(diǎn)

1.激光隨溫度控制;

2.提供機(jī)器視覺軟件定制服務(wù);

3.掃描范圍內(nèi)激光聚集性能一致;

4.標(biāo)準(zhǔn)接口適用絕大數(shù)振鏡;

5.場(chǎng)鏡完美消色差設(shè)計(jì);

6.監(jiān)控視場(chǎng)隨動(dòng)振鏡掃描;

7.單色光照明設(shè)計(jì)提高觀測(cè)清晰度;

8.振鏡掃描系統(tǒng)集成同軸監(jiān)控;

恒溫同軸視覺振鏡加工系統(tǒng)適用領(lǐng)域

適用PCB板電焊，焊錫，金屬，非金屬材料的焊接，miniLED脫焊，塑料焊接，燒結(jié)，3C電子行業(yè)，通訊行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)，手機(jī)攝影頭行業(yè)等，在教學(xué)科研，加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線特殊焊接，國(guó)防及航空航天等行業(yè)也有廣泛應(yīng)用，工藝的自動(dòng)化等，由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。