隨著點錫膏激光焊錫機的出現(xiàn),許多自動化制造商在購買焊錫機時有了另一種選擇,隨著電子設(shè)備向小型化、微型化方向發(fā)展,激光點錫膏焊接設(shè)備也在不斷小型化和便攜化,以滿足不同應(yīng)用場景的需求,例如在一些小型電子產(chǎn)品的維修和現(xiàn)場組裝中,小型便攜式激光點錫膏焊接設(shè)備能夠更加靈活地進(jìn)行操作。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊的優(yōu)點以及適用的領(lǐng)域,來了解一下吧。
首先來了解一下點錫膏焊接的優(yōu)點
首先是高精度,激光能夠精準(zhǔn)定位焊接點,配合精細(xì)的錫膏點涂,可實現(xiàn)微小元件和狹小空間內(nèi)的焊接,對于間距極小的電子元器件焊接效果出色。其次,熱影響小,激光能量集中,僅作用于焊接區(qū)域,周圍元件受熱影響微弱,能有效保護(hù)熱敏和精密部件,大大降低熱變形與熱損傷風(fēng)險。再者,焊接質(zhì)量高,可精確控制錫膏熔化狀態(tài),使焊點飽滿、均勻、牢固,減少虛焊、假焊等缺陷,提升產(chǎn)品可靠性。另外,此方法靈活性強,能根據(jù)不同焊接需求迅速調(diào)整激光參數(shù)與錫膏量。而且焊接速度較快,有利于提高生產(chǎn)效率,在電子制造等行業(yè)中有著極為重要的應(yīng)用價值。
激光點錫膏焊接的焊接過程分為兩個步驟:首先對激光錫膏進(jìn)行預(yù)熱,在對錫膏進(jìn)行預(yù)熱的同時,焊接點也會進(jìn)行預(yù)熱,然后在高溫下將焊接膏融化成錫液,使錫液完全濕潤焊盤,最終形成焊接。激光焊接具有能量密度高、傳熱效率高等特點。它是一種非接觸式焊接。焊接材料可以是錫膏或錫線,特別適合在狹窄的焊點或小焊點進(jìn)行精密焊接。對于質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品,必須使用局部加熱產(chǎn)品。
適應(yīng)電子市場對自動精密焊料的需求,如BGA 外部引線的凸點,F(xiàn)lip chip 芯片上的凸點,BGA 修復(fù)凸點,TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模塊、vcm音圈電機、CCM、FPC、激光焊接設(shè)備在傳統(tǒng)方法難以焊接的產(chǎn)品中應(yīng)用越來越廣泛,如光通信元件、連接器、天線、揚聲器、熱敏元件、光敏元件等。
松盛光電深耕于激光錫焊市場二十多年,積累了深厚的技術(shù)專利和豐富的工藝經(jīng)驗,提供成套的激光錫焊解決方案。松盛光電的產(chǎn)品優(yōu)勢:
PC 控制,可視化操作。高清晰度 CCD 攝像,CCD 自動定位;
擁有核心技術(shù)的溫度控制模塊,并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制;
非接觸式焊接,無機械應(yīng)力損傷,升溫速度快,減少熱效應(yīng);
激光,CCD,測溫,指示光同軸,解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復(fù)雜調(diào)試;
自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件,實現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工,方便使用;
光學(xué)系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計,提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性,便于維護(hù);
焊接過程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;
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武漢松盛光電 專注于振鏡同軸視覺光路系統(tǒng),光纖精密切割頭,單聚焦恒溫錫焊焊接頭,光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,方形光斑焊接頭,塑料焊接等激光產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售及提供激光錫焊塑料焊應(yīng)用解決方案。