在現(xiàn)如今精密電子行業(yè)自動化生產(chǎn)電子元器零部件時，一般會用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面奧萊光電將聊下這四種工藝的比較。 烙鐵焊接工藝原理特性 采用電烙鐵作為加熱工具，將焊料熔化在被焊接物上。焊料的熔點一般低于被焊接物的熔點，因此在加熱過程中，焊料會先于被焊接物熔化，從而形...

我們知道在激光焊錫工藝中的錫膏是指一種熔融的合金，其中含有鉛、錫、銀、銅等成分，用于被焊接物體的焊接。錫膏的主要特點是：焊點飽滿、導(dǎo)電性能好、易于潤濕被焊接物體表面。 激光焊錫工藝是利用激光能量高度集中的特點，通過瞬間加熱的方式將焊錫膏熔化，從而實現(xiàn)焊接的過程。相比傳統(tǒng)的焊接方法，激光焊接具有焊接時...

光纖耦合半導(dǎo)體激光器（Fiber-Coupled Semiconductor Laser，F(xiàn)CSL）是一種通過光纖傳輸信號和能量的激光器，具有小巧、高功率、高波長調(diào)諧性好、易于控制等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于激光打標(biāo)、激光切割、激光焊接、激光醫(yī)療等領(lǐng)域。 FCSL的工作原理是利用光纖將半導(dǎo)體激光器輸出的光信號...

我們以QCW1064光纖激光精密切割頭為例，其主要包括QBH接頭、準(zhǔn)直聚焦鏡片、保護(hù)鏡片、光纖、切割噴嘴等，奧萊光電接下來會做詳細(xì)介紹： 準(zhǔn)直聚焦鏡片：主要起到折射和聚焦的作用，將激光束聚焦到一點，形成高溫區(qū)域進(jìn)行切割。購買時需要選擇適合自己激光切割頭型號和材質(zhì)的鏡片，并在使用過程中定期清潔和更換。...

激光焊接在電子工業(yè)，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應(yīng)用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度為0.05-0.1mm，傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊接容易焊接，等離子體穩(wěn)定性差，影響因素多，采用激光...

什么是封邊？封邊其實就是將人造板切割面進(jìn)行封閉的加工過程，也是板材家具生產(chǎn)過程中最重要的一個工序。用封邊條粘合到人造板的切割面，從而將人造板封閉。封邊的作用主要是為了裝飾以及隔絕空氣，防潮防蛀，從而增加產(chǎn)品的使用年限。 1.封邊的作用 封邊技術(shù)，是隨著板式家具盛行而衍生的，它的作用主要是保護(hù)基材、防...

近年來，隨著激光行業(yè)的不斷發(fā)展以及激光技術(shù)的快速發(fā)展，激光產(chǎn)業(yè)也從高不可攀的神壇走到了包羅萬象的行業(yè)之中。同時因為新技術(shù)的出現(xiàn)也對傳統(tǒng)行業(yè)造成了一定的威脅，也正因為激光的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些傳統(tǒng)的行業(yè)專用設(shè)備。 本文僅針對電子制造行業(yè)的專用設(shè)備選擇性波峰焊與新興設(shè)備激光焊錫做一些比較...

隨著汽車輕量化進(jìn)程的飛速發(fā)展，激光焊接作為先進(jìn)的焊接方式，也逐漸被各大汽車廠商廣泛應(yīng)用。 激光焊接相比其他焊接方式速度更快，效果更好，所產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力小。在汽車行業(yè)中，汽車的尾燈生產(chǎn)制造通常采用激光焊接，由于車燈暴露在外面，在環(huán)境較惡劣的情況下通常會經(jīng)歷雨淋或者暴曬，因此，在汽車車燈生產(chǎn)制造...

FPC板是一種結(jié)構(gòu)最簡單的柔性印刷電路板，是一種特殊的PCB板，主要用于連接其他電路板。FPC柔性板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板板等。隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展，PCB和柔性印刷電路板FPC越來越小越來越薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精度的要求也越來越高。如高端智能設(shè)備：手機(jī)、筆記...

激光錫焊設(shè)備常用的送絲方式是什么?激光錫焊設(shè)備的送絲方式有很多種，用戶可以根據(jù)自身的焊接工藝以及工件規(guī)格選擇合理的送絲方式，常見的激光錫焊設(shè)備送絲方式包括推拉式、送絲式、推拉送絲式三種，選擇合適的送絲方式可進(jìn)行快速配置。接下來奧萊光電小編將為大家詳細(xì)介紹這三種送絲方式。 激光錫焊設(shè)備送絲機(jī)構(gòu)組成 激...

Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標(biāo)準(zhǔn)的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。如今，大多數(shù)手機(jī)制...

半導(dǎo)體激光器是以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)的激光器，依靠半導(dǎo)體能帶間的躍遷發(fā)光，通常以天然解理面為諧振腔。因此其具有波長覆蓋面廣、體積小、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、抗輻射能力強(qiáng)、泵浦方式多樣、成品率高、可靠性好、易高速調(diào)制等優(yōu)勢，同時也具有輸出光束質(zhì)量差，光束發(fā)散角大，光斑不對稱，受到帶間輻射的影響導(dǎo)致光譜純度差、工藝制...